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ET8000A退锡水
产品特点
适用于电子元件（IC），线路板（PCB）制造过程中铜表面的锡/铅锡合金层的退除 ，可用浸泡或机械喷淋方法进行操作。适用于铜表面的锡/铅锡合金层的退除 。对铜(Cu)基体及镍（Ni）基体都无损伤，并且能去除铜锈迹使铜基体光亮如新 ，对基层树脂与塑胶与油墨字等均无腐蚀。产品退锡量大 ，退锡速度很快，使用持久有效。
应用范围
浸泡或机械喷淋方法褪除铜面上的锡层 。
参数
