EP1000 BGA焊膏

 产品特点

     采用德国进口原材料


。无毒
，低烟




，残流物少
。

 产品优势

     ● 拥有宽工艺窗口，适用于0.1005inch元器件表面贴装工艺解决；

     ● 无卤




，符合RoHS 2.0测试要求；

     ● 高可靠性


：空洞性能达到IPC CLASSⅢ级水平

；

     ● 低锡珠量

，强可焊性


，满足无铅器件浸润要求；

     ● 无铅回流焊接良率高，对细至0.16mm直径的焊点都可以得到完全的合金熔化


；

     ● 低残留
，回流后基本无残余物
，无腐蚀




，阻抗高

；

     ● 优秀的印刷性和印刷寿命：超过8小时的稳定一致印刷性能


。

 应用范围

     适用于手机、通讯、数据线等PCB，BGA及PGA的SMD返修。

 参数

使用方法

    对焊点区域使用滴涂
、印刷方式涂覆焊膏





。

    焊膏从低温保存下取出时，应放置4-6小时直至回复室温
。从容器内取出所需份量的焊膏





，一经使用后
，不要放回原来之容器内
。应抛弃或存于另外之容器置于低温（5-10℃）待下 次使用




。