1背景技术：
随着半导体行业的发展,晶片尺寸逐步向大尺寸方向发展
。键合蜡抛光逐步成为大直径晶片的主要抛光方式
。为了增加LED芯片的亮度,对于厚度较薄的晶片而言,由于键合蜡抛光是将晶片完全固定在基板上,具有在抛光过程中不易碎片的特点,因此也成为厚度较薄晶片的主要抛光方式。由于采用有蜡抛光的方式对晶片进行抛光,去除晶片背表面的蜡,防止多余的蜡对晶片正表面形成沾污造成不良,就必须增加晶片去蜡的工艺过程






。
2产品特点：
采用独特的溶蜡剂、渗透剂、助溶剂、防腐剂等优质表面活性剂
，经科学方法配制而成


。具有除蜡快速彻底
、润湿渗透能力强
、配比浓度低

、持效时间长

、防蚀效果优异

，使抛光表面光亮无斑及水洗性好等特点。
3产品优势
：
本产品为通用EC2030去蜡液

，即用于钢铁

、合金工件上的除蜡;
渗透、溶解能力强


，除蜡速度快



，不伤基体
；
适用范围广
，适用于各种蜡类
；
使用浓度低
、对油污容纳量高、寿命长


、经济耐用


。
4参数参数
1)外观：无色透明液体
2)比重


：0.845±0.010
5使用方法：
5.1浓度：10～20%兑水
5.2温度：
1)热浸70～90℃（时间5～10分钟）
2)超声波





：50～80℃（时间30秒～10分钟）