应用领域

锡焊 钎焊 印刷 机加 胶粘 风电叶片 半导体芯片 锂电池

产品名称:封孔剂-水性
1产品介绍
一种水基高效封孔剂,主要用来封闭模具表面微孔,在新的或是重新处理的模具表面形成一个
平滑底层 。
2产品特点
减少成品孔隙问题  ;
成膜后能为各种不同类型的脱模剂提供性能优良的底层 ;
适用于FRP及大多数固体或高密度材料制作的多微孔模具表面 ;
高耐温性达到460℃ ;
本品不含氟利昂 ,不含硅油、蜡,可使FRP产品表面光滑完整。
3应用范围
适用于FRP及大多数固体或高密度材料制作的模具表面封孔。

4参数

项目

规格

物理状态(20℃)

液体

颜色

乳白色

比重(20℃)

0.996±0.010

使用方法

刷涂 、喷淋

产品保质期(35℃以下)

12个月



5操作指南(风力叶片为例)
5.1新旧模具先用洁模剂清洗  ,将表面的杂质、蜡垢、脱模剂、封孔剂等清洗干净 ,并晾至干燥   ,再用清洁气源将模具表面的残留物 、灰尘 、杂质吹扫干净;
5.2涂覆方法       :
①将封孔剂以拖把浸湿后 ,涂覆在模具表面;
②涂覆后  ,用拖把均匀涂覆至模具表面   ,形成一个光滑连续的薄膜;
③首次使用本品,需重复涂覆2~3 次 ,每次间隔约30~60 分钟(模具温度40~50℃下  ,取决于涂覆的厚度) ;
④重复上述的操作过程,直到覆盖整个模具表面;
⑤涂覆完成需静置30~60分钟达到固化(模具温度40~50℃,取决于涂覆的厚度)  ,固化后可以进行脱模剂施工  ;
⑥模具维护时,用浸泡过洁模剂的拖把反复擦洗   ,直至完全溶解  ;生产前按上述步骤重新涂覆封孔剂。
6注意事项
①使用后,须保持密封状态;
②如果封孔剂出现沉淀物,表明封孔剂已经被污染 ,需立即更换新液使用 ;
③请远离电源或火源 ,操作场所请保持通风 ,人工使用后用肥皂水清洗即可        。

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