应用领域

锡焊 钎焊 印刷 机加 胶粘 风电叶片 半导体芯片 锂电池

产品名称 :封孔剂-油性
1.产品介绍
一种高效封孔剂,主要用来封闭模具表面微孔,在新的或是重新处理的模具表面形成一个平 滑底层。
2.产品特点
  减少成品孔隙问题;
  成膜后能为各种不同类型的脱模剂提供性能优良的底层;
  适用于 FRP 及大多数固体或高密度材料制作的多微孔模具表面  ;
  高耐温性达到460℃      ;
  本品不含氟利昂,不含硅油、蜡  ,可使 FRP 产品表面光滑完整     。
3.应用范围
适用于 FRP 及大多数固体或高密度材料制作的模具表面封孔。

4.参数

 

规格

状态 (20℃)

体   ,无杂质

无色透明

 (20℃)

0.705±0.010

使用方法

涂、喷淋

保质期 (35℃以下保存)

12 个月


5.操作指南 (风力叶片为例)
5.1 新旧模具先用洁模剂清洗,将表面的杂质、蜡垢 、脱模剂  、封孔剂等清洗干净 ,并晾至 干燥    ,再用清洁气源将模具表面的残留物 、灰尘  、杂质吹扫干净;
5.2 涂覆方法 :
1  将封孔剂以拖把浸湿后    ,涂覆在模具表面 ;
2  涂覆后,用拖把均匀涂覆至模具表面  ,形成一个光滑连续的薄膜;
首次使用本品 ,需重复涂覆2~3 次 ,每次间隔约30~45分钟 (模具温度 40~ 50℃下,取决于涂覆的厚度)  ;
重复上述的操作过程,直到覆盖整个模具表面 ;
涂覆完成需静置15~45 分钟达到固化(模具温度 40~50℃,取决于涂覆的厚度) ,固化后可以进行脱模剂施工;
模具维护时,用浸泡过洁模剂的拖把反复擦洗,直至完全溶解    ;生产前按上述步骤重新涂覆封孔剂  。
6.注意事项
① 使用后,须保持密封状态  ,避免与空气中的水份接触 ,降低使用效果;
② 如果封孔剂出现沉淀物,表明封孔剂已经被污染  ,需立即更换新液使用;
③ 请远离电源或火源,操作场所请保持通风,人工使用后用肥皂水清洗即可     。

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