应用领域

锡焊 钎焊 印刷 机加 胶粘 风电叶片 半导体芯片 锂电池

产品名称 :环氧灌封胶


ER5000A/B 环氧树脂灌封胶

 产品特点

     ER5000A/B 系中温固化型环氧树脂封装材料 ,此产品透明度好  、操作工艺简单、抗紫外线性能优等 。主要使用于数码管、平面管 、点阵模块等发光元器件的绝缘封装。

 参数

产品操作流程

     1) A剂在60∽70℃烘箱预热4小时以上(A剂预热不能超过24小时) ;

     2) A剂与B剂按重量比1:1混合搅拌均匀    ;

     3) AB混合液60℃预热5∽10分钟;

     4) AB混合液脱泡  ;

     5) AB混合液灌封至反射盖后    ,真空脱泡15∽20 分钟(请依套件构造调整时间  ,建议保持真空箱温度在50∽55℃) ;

  固化条件及固化后性能

注意事项

    1)在配料时请注意配比的误差不能超过±2%  ,如果B料偏少会直接造成发光管黄变Tg点温度偏低  ,如果B料偏多会造成发光管发脆的现象。在搅拌过程中,如果A/B料搅拌不够均匀在固化过程中会产生大量的气泡和发光管部分黄变部分不黄变的现象发生。

    2)在配料时,每次配胶的总量我公司建议不要超过2KG,由于环氧树脂和固化剂混合 后会产生放热性的化学反应,配胶的总重量越多A/B 组份越容易引起固化反应 。为了避免配好的A/B料使用时发生固化反应 ,我公司建议在配料时应注意配料的重量和A料预热的温度 。

    3)主剂ER5000A和固化剂ER51000B经混合后即慢慢起反应 ,使粘度逐渐变高,因此请务必在可使用时间内使用完 ,以免因粘度过高而无法使用  。

    4)灌胶后请尽快进入烘烤(灌胶后45∽60分钟内进烤为最佳) ,以免表面吸潮引起慢干及发脆 。在天气潮湿的情况下 ,建议客户使用除湿设备将车间湿度保持在70%左右 ,以免胶体吸潮造成不良  。

    5)主剂ER5000A可加热降低粘度以利混合后脱泡,但温度过高时将缩短可使用时间(最佳预热温度60℃)

    6)固化剂ER5000B系酸酐类  ,会吸收空气中的水分形成羧酸类沉淀物 ,因此使用完毕 ,请立即盖紧 ,以免变质无法使用 。

    7)如需加入扩散剂,固化剂的量要适当增加 ,增加量为扩散剂量的一半  ,例如A:B:ET1000 = 100:105:10 。


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