公司简介 公示栏 企业荣誉
锡焊 钎焊 印刷 机加 胶粘 风电叶片 半导体芯片 锂电池
焊接材料 清洗材料 印刷材料 绝缘材料 线路板材料 光学玻璃材料 离型材料 半导体材料 锂电池电解液
同类文章 最新资讯
EF1000无铅免洗助焊剂
产品特点
不含卤素，低固含 ，低松香的中活性免洗助焊剂。
产品优势
●焊后表面残余物较少并且均匀 ；
●优秀的焊接性能，低缺陷率 ，即使在OSP板加Sn/Cu合金的制程中也有很好的表现；
●免清洗 ，减少生产成本；
●耐热性好，在双波制程中有优良的表现；
●焊后焊点饱满 ；
●残余物无腐蚀，不粘手 。
应用范围
适用于无铅焊接，如：Sn/Cu和Sn/Ag/Cu等合金，单双面板制程。
参数
